搜索结果(共计:4条)
专利号:CN202320511139.7
公布日:2023-10-13
申请人:乾晶半导体(衢州)有限公司
专利号:CN202321035042.X
公布日:2023-09-22
专利号:CN202210377781.0
公布日:2022-08-23
申请人:杭州乾晶半导体有限公司
专利号:CN202111371593.9
公布日:2022-03-25
申请人:浙江大学杭州国际科创中心
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