搜索结果(共计:35条)
专利号:CN202010084354.4
公布日:2023-10-24
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202320214901.5
公布日:2023-10-17
申请人:五邑大学
专利号:CN202310526993.5
公布日:2023-09-01
申请人:五邑大学
专利号:CN202310307699.5
公布日:2023-08-22
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310384524.4
公布日:2023-08-22
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910103536.9
公布日:2023-08-11
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310586750.0
公布日:2023-07-28
申请人:五邑大学
专利号:CN202310233005.8
公布日:2023-07-21
申请人:五邑大学
专利号:CN201910305554.5
公布日:2023-06-30
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202221490844.5
公布日:2023-01-24
申请人:广州市溢茂电子科技有限公司
专利号:CN202210041865.7
公布日:2022-12-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202221035450.0
公布日:2022-12-16
申请人:广州市溢茂电子科技有限公司
专利号:CN202210523137.X
公布日:2022-09-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910023923.1
公布日:2022-04-01
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910917900.5
公布日:2022-03-04
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司