表面性状测定系统、表面性状测定方法、研磨装置以及研磨方法

专利号：CN202310447683.4

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社荏原制作所

基板清洗装置、基板清洗方法以及基板清洗装置的控制方法

专利号：CN201810298844.7

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社荏原制作所

半导体制造装置

专利号：CN202280017494.7

公布日：2023-10-24

申请人：株式会社荏原制作所

腐蚀环境监测方法及具备腐蚀环境监测系统的设备

专利号：CN201980025057.8

公布日：2023-10-24

申请人：株式会社荏原制作所

研磨装置及研磨方法

专利号：CN201910645186.9

公布日：2023-10-20

申请人：株式会社荏原制作所

半导体制造装置、故障预知方法及存储介质

专利号：CN201810301919.2

公布日：2023-10-20

申请人：株式会社荏原制作所

基板处理系统及基板处理方法

专利号：CN202310359565.8

公布日：2023-10-17

申请人：株式会社荏原制作所

镀覆装置以及镀覆方法

专利号：CN202280014805.4

公布日：2023-10-17

申请人：株式会社荏原制作所

叶轮、具有该叶轮的泵、以及该叶轮的制造方法

专利号：CN201980074221.4

公布日：2023-10-10

申请人：株式会社荏原制作所

基板清洗装置及基板处理装置

专利号：CN201810450204.3

公布日：2023-09-29

申请人：株式会社荏原制作所

基板清洗装置和基板清洗方法

专利号：CN201710780134.3

公布日：2023-09-26

申请人：株式会社荏原制作所

镀覆装置

专利号：CN202280008046.0

公布日：2023-09-22

申请人：株式会社荏原制作所

电镀装置以及电镀方法

专利号：CN201910531649.9

公布日：2023-09-22

申请人：株式会社荏原制作所

用于AM装置的DED喷嘴及可装卸于DED喷嘴的适配器

专利号：CN202180090537.X

公布日：2023-09-19

申请人：株式会社荏原制作所

镀覆装置、以及镀覆方法

专利号：CN202180003818.7

公布日：2023-09-19

申请人：株式会社荏原制作所