搜索结果(共计:49条)
专利号:CN202320862191.7
公布日:2023-10-20
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202320736919.1
公布日:2023-07-21
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320927270.1
公布日:2023-07-21
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN201810927553.X
公布日:2023-07-04
申请人:深圳市金誉半导体有限公司
专利号:CN202320651666.8
公布日:2023-07-04
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202210808565.7
公布日:2023-04-14
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202222300426.1
公布日:2023-02-10
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222723816.X
公布日:2023-01-13
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202110322054.X
公布日:2022-09-20
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202122652012.0
公布日:2022-08-30
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202230065434.5
公布日:2022-07-29
申请人:宿迁腾海科技有限公司
专利号:CN202130760027.1
公布日:2022-06-03
申请人:宿迁腾海科技有限公司
专利号:CN202210141635.8
公布日:2022-05-27
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202122076399.X
公布日:2022-04-19
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202111671525.4
公布日:2022-04-15
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司