搜索结果(共计:23条)
专利号:CN202310742956.8
公布日:2023-10-27
申请人:芯峥科技(上海)有限公司
专利号:CN202010100661.7
公布日:2023-10-24
申请人:恩智浦有限公司
专利号:CN202310902061.6
公布日:2023-10-10
申请人:芯祥科技(合肥)有限公司
专利号:CN202110678317.0
公布日:2022-12-20
申请人:上海伏达半导体有限公司
专利号:CN202210115196.3
公布日:2022-11-08
申请人:上海伏达半导体有限公司
专利号:CN202210847643.4
公布日:2022-11-01
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202210764121.8
公布日:2022-09-09
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202121368483.2
公布日:2022-08-02
申请人:上海伏达半导体有限公司
专利号:CN202210407486.5
公布日:2022-07-29
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202210291758.X
公布日:2022-06-17
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202220248474.8
公布日:2022-06-14
申请人:上海伏达半导体有限公司
专利号:CN202220721274.X
公布日:2022-04-29
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202210115189.3
公布日:2022-04-26
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202210168842.2
公布日:2022-04-26
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202111159584.3
公布日:2022-02-15
申请人:上海伏达半导体有限公司