搜索结果(共计:11条)
专利号:CN202110654366.0
公布日:2022-12-27
申请人:青海亚洲硅业半导体有限公司
专利号:CN202220860457.X
公布日:2022-10-04
申请人:亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN202220745462.6
公布日:2022-08-26
申请人:亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN202020268360.0
公布日:2020-12-15
申请人:亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN202020417167.9
公布日:2020-12-15
申请人:亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN201922036727.6
公布日:2020-09-01
申请人:亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN202010358057.4
公布日:2020-08-11
申请人:亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN201920559554.3
公布日:2020-02-21
申请人:亚洲硅业(青海)有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN201811003189.4
公布日:2019-10-25
申请人:亚洲硅业(青海)有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
专利号:CN201610539047.4
公布日:2018-06-29
申请人:亚洲硅业(青海)有限公司
专利号:CN201620715795.9
公布日:2017-04-19
申请人:亚洲硅业(青海)有限公司