搜索结果(共计:77条)
专利号:CN202180094803.6
公布日:2023-10-20
申请人:美商艾德亚半导体接合科技有限公司
专利号:CN202310606275.9
公布日:2023-08-25
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN202310380475.7
公布日:2023-07-11
申请人:伊文萨思粘合技术公司
专利号:CN202180071066.8
公布日:2023-07-11
申请人:美商艾德亚半导体接合科技有限公司
专利号:CN202180074229.8
公布日:2023-07-04
申请人:美商艾德亚半导体接合科技有限公司
专利号:CN201980033471.3
公布日:2023-06-23
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN201780049091.X
公布日:2023-06-06
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202180055333.2
公布日:2023-05-23
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN202080027953.0
公布日:2023-05-05
申请人:隔热半导体粘合技术公司
专利号:CN202180046753.4
公布日:2023-04-28
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202211305634.9
公布日:2023-04-21
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202180033345.5
公布日:2022-12-30
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202211305928.1
公布日:2022-12-30
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202080040869.2
公布日:2022-11-11
申请人:伊文萨思公司
专利号:CN202080096515.X
公布日:2022-09-20
申请人:伊文萨思粘合技术公司