搜索结果(共计:199条)
专利号:CN202280019479.6
公布日:2023-10-24
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180092384.2
公布日:2023-10-03
申请人:阿布扎比聚合物有限公司(博禄);博里利斯股份公司
专利号:CN202180092386.1
公布日:2023-09-22
申请人:阿布扎比聚合物有限公司(博禄);博里利斯股份公司
专利号:CN201811475014.3
公布日:2023-09-08
申请人:意法半导体国际有限公司
专利号:CN202180080514.0
公布日:2023-09-01
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180089988.1
公布日:2023-08-29
申请人:阿布扎比聚合物有限公司(博禄);博里利斯股份公司
专利号:CN202310147461.0
公布日:2023-08-25
申请人:意法半导体国际有限公司
专利号:CN202080016674.4
公布日:2023-08-22
申请人:阿德勒佩尔泽控股有限公司
专利号:CN202180081338.2
公布日:2023-08-04
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180073305.3
公布日:2023-08-01
申请人:坎莫森特里克斯公司
专利号:CN202222863186.6
公布日:2023-06-09
申请人:皇家飞利浦有限公司
专利号:CN202211327401.9
公布日:2023-05-05
申请人:英派克特创新有限公司
专利号:CN201811525720.4
公布日:2023-05-02
申请人:瞻博网络公司
专利号:CN202211017971.8
公布日:2023-03-28
申请人:英特尔公司
专利号:CN202210896382.5
公布日:2023-02-03
申请人:意法半导体国际有限公司