搜索结果(共计:24条)
专利号:CN202311060612.5
公布日:2023-10-24
申请人:杰克逊实验室
专利号:CN202280012473.6
公布日:2023-09-22
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180093351.X
公布日:2023-09-22
申请人:杰克逊实验室
专利号:CN201880064637.3
公布日:2023-08-11
申请人:杰克逊实验室
专利号:CN202180064330.5
公布日:2023-06-09
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180072763.5
公布日:2023-06-06
申请人:杰克逊实验室
专利号:CN202180063085.6
公布日:2023-05-05
申请人:杰克逊实验室
专利号:CN202180050989.5
公布日:2023-04-07
申请人:法雷奥热系统公司
专利号:CN202210834906.8
公布日:2022-11-29
申请人:杜比实验室特许公司
专利号:CN201980030729.4
公布日:2022-07-22
申请人:杜比实验室特许公司
专利号:CN202210283581.9
公布日:2022-05-27
申请人:陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料有限责任公司;伊利诺伊大学评议会
专利号:CN202080027335.6
公布日:2022-02-08
申请人:卡特彼勒公司
专利号:CN201710254245.0
公布日:2022-01-28
申请人:意法半导体国际有限公司
专利号:CN202080026210.1
公布日:2021-11-12
申请人:塞特工业公司
专利号:CN202080009146.6
公布日:2021-08-31
申请人:卡特彼勒公司