[发明专利]一种柔性透明LED显示器件结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201710392210.3 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN108963057B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金圣飙 | 申请（专利权）人： | 南京爱斯莱特检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/56;G09F9/33 |
| 代理公司： | 32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 高姗<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 210046 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性透明发光显示技术，尤其是一种柔性透明LED显示器件结构及其制备方法，包括至少一个透明基板，所述透明基板的表面上形成一层柔性透明导电层所述透明基板贴附多个LED芯片，所述柔性透明导电层表面设有正电极和负电极的引线点，所述正电极或负电极可通过引线引出，多个所述LED芯片通过导电胶与基板对应的正电极和负电极粘接导通。本发明有效降低了导电电阻，稳定了阻抗并提高了环境稳定性，由本发明专利的导电材料形成的柔性透明导电膜具有高柔性，高透明度，高导电性，低电阻，以及改进的机械性能，有效提高了透过率以及LED显示的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 负电极 正电极 透明LED显示器件 透明基板 制备 机械性能 柔性透明导电膜 透明导电层表面 环境稳定性 透明导电层 透明基板贴 导电材料 导电电阻 发光显示 高导电性 高透明度 导电胶 低电阻 高柔性 透过率 导通 基板 粘接 阻抗 透明 改进 | ||
【主权项】：
1.一种柔性透明LED显示器件结构，其特征在于：包括至少一个透明基板(1)，所述透明基板(1)的表面上形成一层柔性透明导电层(2)，所述透明基板(1)贴附多个LED芯片(3)，所述柔性透明导电层(2)表面设有正电极(4)和负电极(5)的引线点，所述正电极(4)或负电极(5)可通过引线(6)引出，多个所述LED芯片(3)通过导电胶与基板对应的正电极(4)和负电极(5)粘接导通；所述柔性透明导电层(2)为PEDOT、PSS、石墨烯及氧化硅构成的混合物，并在所述柔性透明导电层(2)上形成金属网格，所述金属网格为纳米银导电材料或石墨烯导电材料或碳纳米管导电材料。/n
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- 本发明公开一种超高分辨率微显示屏及其制造工艺，该工艺通过在驱动背板上提前预设隔离柱和导电焊料，通过将驱动背板与LED外延片进行免对位压合，再对LED外延片进行曝光、显影，形成多个LED发光结构，该方法无需对进行精准对位，像素缺陷少；本发明的微显示屏的LED单元嵌入在导电焊料之中，具有较高的焊接粘结力，可提高显示屏的可靠性和稳定性。
- 一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件-201910911549.9
- 肖国伟;万垂铭;曾照明;侯宇;朱文敏;蓝义安 - 广东晶科电子股份有限公司
- 2019-09-25 - 2020-01-03 - H01L33/62
- 本发明公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层第一长边的顶角以及连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。采用本发明的蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够增强蚀刻片框架之间的连接强度和应力，避免蚀刻片框架在后续工艺中发生形变。
- 一种LED器件及其封装支架-201910911565.8
- 万垂铭;曾照明;蓝义安;李林珊;朱文敏;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
- 2019-09-25 - 2020-01-03 - H01L33/62
- 本发明公开了一种LED器件及其封装支架。该封装支架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。采用本发明的LED器件及其封装支架能够增加放置LED芯片的放置面积，进而有效提升LED器件的发光亮度。
- 一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件-201910911576.6
- 肖国伟;万垂铭;曾照明;侯宇;朱文敏;蓝义安 - 广东晶科电子股份有限公司
- 2019-09-25 - 2020-01-03 - H01L33/62
- 本发明公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层，连接层的长边长于第二电极的长边，连接层的短边长于第二电极的短边；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层的第一长边与第二电极的第一长边的端部齐平；芯片放置层第一长边的顶角以及连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。采用本发明的蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够提高LED器件的发光亮度、气密性和使用寿命。
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