电子元件构装及构装方法

专利号：CN200510004652.3

公布日：2006-07-26

申请人：财团法人工业技术研究院

微机械调制装置,微机械调制装置阵列，成像设备和设计微机械调制装置的方法

专利号：CN200710092100.1

公布日：2007-10-10

申请人：富士胶片株式会社

发光二极管与其制造方法

专利号：CN200510051611.X

公布日：2006-08-16

申请人：晶元光电股份有限公司

集成电路装置的形成方法

专利号：CN202010207023.5

公布日：2020-12-29

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

像素电极的开关元件及其制造方法

专利号：CN200510079434.6

公布日：2005-12-21

申请人：友达光电股份有限公司

发光二极管

专利号：CN200710088093.8

公布日：2008-10-01

申请人：李崇华

半导体装置的形成方法

专利号：CN202010668756.9

公布日：2021-02-26

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

单次可程序化记忆单元及其操作方法

专利号：CN200810171814.6

公布日：2010-06-16

申请人：亚特伦工业有限公司

太阳能电池

专利号：CN201720241832.1

公布日：2017-11-21

申请人：昱晶能源科技股份有限公司

掩模的制造方法

专利号：CN201811177917.3

公布日：2019-05-21

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

卡匣容纳盒

专利号：CN200610109538.1

公布日：2008-02-06

申请人：华硕电脑股份有限公司

场发射显示装置

专利号：CN200710000648.9

公布日：2008-07-16

申请人：大同股份有限公司

静电放电防护装置、其制造方法及用于其的漏极

专利号：CN201010114007.8

公布日：2010-08-11

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

金属/绝缘层/金属结构的制造方法

专利号：CN200510082796.0

公布日：2006-01-25

申请人：广辉电子股份有限公司

发光模块及电源连接组件

专利号：CN201110125544.7

公布日：2012-09-26

申请人：隆达电子股份有限公司