低介电常数金属层间介质层结构及其制造方法

专利号：CN202010588223.X

公布日：2021-12-24

申请人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司

一种低介电常数双面挠性覆铜板

专利号：CN201820996708.0

公布日：2019-03-19

申请人：湖北恒驰电子科技有限公司

互连结构形成方法

专利号：CN201110097045.1

公布日：2012-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

介电常数可调的铜互连层间介质之制造方法

专利号：CN201310262994.X

公布日：2013-09-25

申请人：上海华力微电子有限公司

双镶嵌结构及其制造方法

专利号：CN201010261552.X

公布日：2012-03-14

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

一种改进式静电夹盘吸附用衬底和半导体芯片器件晶圆

专利号：CN201821060232.6

公布日：2018-12-25

申请人：成都海威华芯科技有限公司

降低集成电路RC延迟的方法

专利号：CN201410403716.6

公布日：2014-11-05

申请人：上海华力微电子有限公司

互连结构及半导体器件

专利号：CN201821451843.3

公布日：2019-03-26

申请人：长鑫存储技术有限公司

一种宽波束条带型介质贴片天线

专利号：CN202310421462.X

公布日：2023-07-21

申请人：南通大学

合成多层陶瓷电子部件及其制造方法

专利号：CN01143780.4

公布日：2002-07-24

申请人：株式会社村田制作所

在低介电常数介质层中形成通孔的方法

专利号：CN200710044345.7

公布日：2009-01-28

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

陶瓷多层基板

专利号：CN200880109134.X

公布日：2010-09-15

申请人：双信电机株式会社;日本碍子株式会社

基于低介电常数介质的介质谐振器天线及电子设备

专利号：CN202121072803.X

公布日：2022-01-25

申请人：深圳市信维通信股份有限公司

一种介质复合型亚太赫兹介质波导传输线

专利号：CN202110265310.6

公布日：2022-04-12

申请人：南通大学;南通先进通信技术研究院有限公司

分层堆栈及其生产方法

专利号：CN02808248.6

公布日：2004-06-09

申请人：霍尼韦尔国际公司