低温共烧复合陶瓷材料及制备方法

专利号：CN202110789638.8

公布日：2021-09-07

申请人：宜宾红星电子有限公司

一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用

专利号：CN202310078904.5

公布日：2023-04-28

申请人：广东风华高新科技股份有限公司

低温共烧陶瓷器件及制备方法

专利号：CN201310114666.5

公布日：2013-07-31

申请人：西南应用磁学研究所

低温共烧介质陶瓷制备方法及其材料和烧结助剂

专利号：CN201210356434.6

公布日：2013-01-16

申请人：广东风华高新科技股份有限公司

一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料以及制备方法

专利号：CN201910615290.3

公布日：2021-10-08

申请人：嘉兴佳利电子有限公司

低温共烧陶瓷材料、叠层片式电感器及其制备方法

专利号：CN202010985703.X

公布日：2020-12-04

申请人：深圳振华富电子有限公司

一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN201710524057.5

公布日：2020-01-31

申请人：武汉工程大学

一种高居里点低温共烧压电陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN202111203908.9

公布日：2023-04-18

申请人：邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司

一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN201610065672.X

公布日：2017-12-08

申请人：中国科学院上海硅酸盐研究所

低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN202210111665.4

公布日：2022-05-13

申请人：清华大学

一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN201210561636.4

公布日：2013-04-03

申请人：蚌埠玻璃工业设计研究院;中国建材国际工程集团有限公司

高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其陶瓷材料

专利号：CN201110105557.8

公布日：2012-10-24

申请人：晶越科技股份有限公司

一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN201811097469.6

公布日：2021-10-26

申请人：深圳市晶特智造科技有限公司

一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN201610777620.5

公布日：2019-03-08

申请人：深圳顺络电子股份有限公司

一种低温共烧器件及低介共烧陶瓷膜片的制作方法

专利号：CN201611204656.0

公布日：2019-09-13

申请人：深圳顺络电子股份有限公司