基于高维图像的图像标注方法和装置

专利号：CN201910280680.X

公布日：2020-10-20

申请人：华为技术有限公司

高温超导结构体

专利号：CN202080012672.8

公布日：2021-09-24

申请人：深度科学有限责任公司

包封和转移低维结构

专利号：CN200780037936.X

公布日：2009-09-02

申请人：夏普株式会社

一种增强低维半导体光电性能的方法

专利号：CN202310456234.6

公布日：2023-07-25

申请人：杭州电子科技大学

半导体器件及其形成方法

专利号：CN202010887089.3

公布日：2021-03-05

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种高维数据可视化聚类分析方法、电子设备及可读介质

专利号：CN202210479447.6

公布日：2022-07-08

申请人：厦门快商通科技股份有限公司

基于核空间的流形学习非线性逼近的算法

专利号：CN201910062746.8

公布日：2019-05-21

申请人：中山大学

探索高维数据的内在低维结构的可视化分析方法及其系统

专利号：CN201710619472.9

公布日：2020-08-04

申请人：中南大学

端接触的方法、光电晶体管的制备方法及光电晶体管

专利号：CN202110775019.3

公布日：2022-12-13

申请人：北京邮电大学

基于波束空间的低通信量高精度定位方法及系统

专利号：CN201810548106.3

公布日：2018-11-06

申请人：清华大学;中国船舶重工集团公司第七二四研究所

一种基于光学微腔的低维材料折射率测定样品及测定方法

专利号：CN201910246106.2

公布日：2019-07-23

申请人：中国科学院上海技术物理研究所

基于等离子体掺杂调控低维半导体材料电学性能的方法

专利号：CN202211582913.X

公布日：2023-03-21

申请人：复旦大学

原位输运性质测量装置

专利号：CN201510172191.4

公布日：2017-07-18

申请人：清华大学

原位输运性质测量装置

专利号：CN201520219621.9

公布日：2015-10-21

申请人：清华大学

低维材料/CMOS片上集成芯片及其集成方法

专利号：CN202310358414.0

公布日：2023-07-21

申请人：浙江大学