气体供应单元和基底处理系统

专利号：CN201610884328.3

公布日：2020-10-30

申请人：三星电子株式会社

原子层沉积设备和使用该设备的原子层沉积方法

专利号：CN202310136594.8

公布日：2023-08-25

申请人：三星显示有限公司

沉积设备

专利号：CN201811423371.5

公布日：2019-07-05

申请人：三星显示有限公司

等离子体工艺设备中用于至射频驱动电极的气体传递的射频扼流器

专利号：CN201210206264.3

公布日：2012-10-17

申请人：应用材料公司

一种特殊气体全自动不间断供气设备

专利号：CN202021294005.7

公布日：2021-03-23

申请人：深圳市盖斯帕克气体应用技术有限公司

用于给焊接装置供应焊丝和工艺气体的装置

专利号：CN201580065057.2

公布日：2019-05-07

申请人：亚历山大·宾策尔焊接技术两合公司

衬底处理装置及制造半导体器件的方法

专利号：CN201810214417.6

公布日：2023-06-30

申请人：三星电子株式会社

等离子体工艺设备中用于至射频驱动电极的气体传递的射频扼流器

专利号：CN200880024220.0

公布日：2010-03-31

申请人：应用材料股份有限公司

用于处理基板的装置和方法

专利号：CN202011119329.1

公布日：2021-04-20

申请人：细美事有限公司

一种用于特殊气体输送的钢瓶架

专利号：CN201921508178.1

公布日：2020-06-09

申请人：上海盛韬半导体科技有限公司

工艺气体供应部

专利号：CN201610069411.5

公布日：2016-08-10

申请人：TGO科技株式会社

流体供应装置

专利号：CN201810897240.4

公布日：2020-12-08

申请人：辛耘企业股份有限公司

外延设备

专利号：CN201810058600.1

公布日：2018-07-27

申请人：德淮半导体有限公司

用于处理基板的设备和方法

专利号：CN202210784676.9

公布日：2022-12-30

申请人：细美事有限公司

导电氧化层的沉积装置及方法

专利号：CN201610515099.8

公布日：2018-12-18

申请人：亚威科股份有限公司