搜索结果(共计:931895条)
专利号:CN200810080528.9
公布日:2008-09-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN200410092208.7
公布日:2006-05-10
申请人:力晶半导体股份有限公司
专利号:CN200410031738.0
公布日:2005-09-28
申请人:力晶半导体股份有限公司
专利号:CN200610092790.6
公布日:2007-04-04
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202211691491.X
公布日:2023-06-30
申请人:细美事有限公司
专利号:CN200710094458.8
公布日:2009-06-17
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN201010182757.9
公布日:2011-11-23
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN201910110925.4
公布日:2023-04-07
申请人:力晶积成电子制造股份有限公司
专利号:CN200710008399.8
公布日:2007-08-08
申请人:HOYA株式会社
专利号:CN201680033745.5
公布日:2020-12-15
申请人:株式会社LG化学
专利号:CN202010863609.7
公布日:2020-11-10
申请人:泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利号:CN03110166.6
公布日:2004-10-20
申请人:力晶半导体股份有限公司
专利号:CN201710377476.0
公布日:2018-01-09
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202180047279.7
公布日:2023-05-23
申请人:美商福昌公司
专利号:CN202211623777.4
公布日:2023-05-02
申请人:广州新锐光掩模科技有限公司