搜索结果(共计:4468547条)
专利号:CN200810087266.9
公布日:2008-10-08
申请人:日本电气株式会社
专利号:CN201620819205.7
公布日:2017-05-17
申请人:昭和电工包装株式会社
专利号:CN202011056640.6
公布日:2022-04-12
申请人:上海华力集成电路制造有限公司
专利号:CN201810163650.6
公布日:2021-07-06
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN02143074.8
公布日:2004-03-31
申请人:上海宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201480031982.9
公布日:2018-11-02
申请人:3M创新有限公司
专利号:CN201810448078.8
公布日:2021-03-16
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201080017762.2
公布日:2012-04-11
申请人:NTN株式会社
专利号:CN97118599.9
公布日:2004-05-19
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN201380066532.9
公布日:2015-08-26
申请人:麻省理工学院
专利号:CN201410412699.2
公布日:2014-11-26
申请人:四川金锋建设有限公司
专利号:CN201580071216.X
公布日:2020-04-03
申请人:POSCO公司
专利号:CN201710596457.7
公布日:2020-07-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN200310108191.5
公布日:2005-05-04
申请人:上海宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201420472257.2
公布日:2014-12-17
申请人:四川金锋建设有限公司