抗雷击波的陶瓷热敏电阻器

专利号：CN201520376850.1

公布日：2015-12-02

申请人：常熟市林芝电子有限责任公司

具有电磁屏蔽的半导体封装件

专利号：CN202111269752.4

公布日：2022-05-06

申请人：意法半导体公司

用于在INFO封装件上的无线充电结构的堆叠的线圈及其形成方法

专利号：CN201710389476.2

公布日：2020-06-26

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

半导体封装结构及制造其之方法

专利号：CN201710706330.6

公布日：2018-03-13

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

紧耦合分裂电抗器及其耦合结构

专利号：CN201822000894.0

公布日：2019-05-28

申请人：北京电力设备总厂有限公司

一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法

专利号：CN202310803692.2

公布日：2023-10-10

申请人：江苏长电科技股份有限公司

接近传感器帽

专利号：CN201410831009.7

公布日：2019-09-03

申请人：意法半导体有限公司

具有改进的光提取效率的发光器件及其制造方法

专利号：CN200710097140.5

公布日：2007-10-31

申请人：罗门哈斯公司

IC塑料封装结构及其制备方法

专利号：CN201611133299.3

公布日：2019-04-12

申请人：无锡中微高科电子有限公司

电子器件

专利号：CN201520764718.8

公布日：2016-04-06

申请人：意法半导体有限公司

包括伪互连的封装

专利号：CN202180019197.1

公布日：2022-10-25

申请人：高通股份有限公司

有机发光二极管显示器及其制造方法

专利号：CN201510616578.4

公布日：2016-04-06

申请人：三星显示有限公司

一种多芯片晶圆级扇出封装结构

专利号：CN202223585238.4

公布日：2023-07-07

申请人：无锡辰之创电子科技有限公司

显示设备和有机材料检测方法

专利号：CN201710821214.9

公布日：2023-07-14

申请人：三星显示有限公司

一种高压瓷片电容器

专利号：CN201320432800.1

公布日：2014-02-26

申请人：南京科敏电子有限公司