搜索结果（共计：1509441条）
专利号：CN201980088591.3
公布日：2021-08-20
申请人：微软技术许可有限责任公司
专利号：CN200910160081.0
公布日：2010-06-02
申请人：爱特梅尔公司
专利号：CN202310677932.9
公布日：2023-08-08
申请人：雅安宇焜芯材材料科技有限公司
专利号：CN201010203802.4
公布日：2011-12-14
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号：CN201580065268.6
公布日：2020-12-29
申请人：科磊股份有限公司
专利号：CN202180002514.9
公布日：2022-01-28
申请人：株式会社日立高新技术
专利号：CN202010484448.0
公布日：2020-10-23
申请人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
专利号：CN202211434393.8
公布日：2023-05-30
申请人：东京毅力科创株式会社
专利号：CN201611254099.3
公布日：2021-01-29
申请人：韩国东海炭素株式会社
专利号：CN202210070302.0
公布日：2023-08-04
申请人：联华电子股份有限公司
专利号：CN202310227794.4
公布日：2023-07-14
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN200410069765.7
公布日：2005-02-09
申请人：株式会社日立高新技术
专利号：CN202210346505.8
公布日：2022-07-29
申请人：筏渡（上海）科技有限公司
专利号：CN201710244681.X
公布日：2017-11-10
申请人：三星电子株式会社
专利号：CN202010968013.3
公布日：2023-09-26
申请人：上海商皓电子科技有限公司