用于清洁半导体基材的方法与设备

专利号：CN200580040051.6

公布日：2007-10-31

申请人：应用材料股份有限公司

半导体基板处理装置及方法

专利号：CN200580027378.X

公布日：2007-07-25

申请人：应用材料股份有限公司

封装工艺

专利号：CN201010123574.X

公布日：2011-09-21

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

一种半导体基材的表面处理方法

专利号：CN201810249734.1

公布日：2019-10-22

申请人：东莞新科技术研究开发有限公司

半导体结构及其制作方法

专利号：CN201010228386.3

公布日：2011-01-05

申请人：芯巧科技股份有限公司;梁伟成

一种半导体器件的制造方法及半导体器件

专利号：CN202310458248.1

公布日：2023-08-22

申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司

影像感测装置

专利号：CN201810204887.4

公布日：2019-05-17

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

减少半导体基材中的电荷的方法

专利号：CN202110744390.3

公布日：2022-07-19

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

半导体元件及其制作方法

专利号：CN201510644705.1

公布日：2020-04-28

申请人：联华电子股份有限公司

半导体装置及其制造方法

专利号：CN202210028508.7

公布日：2022-07-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

化合物半导体基材的表面处理方法及外延结构

专利号：CN201610168036.X

公布日：2019-01-18

申请人：成都海威华芯科技有限公司

半导体基材和半导体装置

专利号：CN200820139461.7

公布日：2009-09-02

申请人：富跃企业有限公司

太阳能电池及其制造方法

专利号：CN201110051057.0

公布日：2011-08-17

申请人：友达光电股份有限公司

金属化工艺

专利号：CN200810108803.3

公布日：2009-03-25

申请人：旺宏电子股份有限公司

半导体基材表面结构与形成此表面结构的方法

专利号：CN201110196732.9

公布日：2013-01-09

申请人：茂迪股份有限公司