一种基于深度学习的智能半导体装备系统

专利号：CN201710425032.X

公布日：2020-06-09

申请人：上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司

基于OPC标准的半导体装备的监控系统

专利号：CN201310134292.3

公布日：2013-07-10

申请人：清华大学

一种基于半导体制冷龙骨的战术背心及防暴装备

专利号：CN202020313785.9

公布日：2020-10-23

申请人：中国人民武装警察部队警官学院

半导体激光治疗腰带

专利号：CN201922298426.0

公布日：2020-08-21

申请人：武汉中杰泽康科技有限公司

用于安装半导体芯片的方法和装置

专利号：CN200510082301.4

公布日：2006-01-25

申请人：优利讯国际贸易有限责任公司

一种PVD制备半导体装备用抗高温蠕变接地基片的方法

专利号：CN201510268660.2

公布日：2017-06-16

申请人：沈阳富创精密设备有限公司

一种高端装备制造用半导体硅棒磨削装置

专利号：CN202011580460.8

公布日：2021-03-30

申请人：广州方群科技有限公司

多孔半导体层形成材料

专利号：CN200680018659.3

公布日：2008-05-28

申请人：精工爱普生株式会社

半导体处理装备的30NM排队式液体颗粒计数器测试和清洁

专利号：CN201780016548.7

公布日：2021-12-21

申请人：应用材料公司

半导体元件检查装置以及利用其的半导体元件检查方法

专利号：CN202211285798.X

公布日：2023-06-06

申请人：细美事有限公司

应用于高端装备冷却用超精密水温控制装置

专利号：CN201520098404.9

公布日：2015-06-03

申请人：广东吉荣空调有限公司

一种具有散热防尘结构的半导体激光焊接装备

专利号：CN202120235224.6

公布日：2021-10-19

申请人：江苏爱矽半导体科技有限公司

一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备

专利号：CN202010700599.5

公布日：2020-10-27

申请人：重庆信易源智能科技有限公司

一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备

专利号：CN202021432879.4

公布日：2021-03-16

申请人：天津美盛福机电科技有限公司

高密度表贴式半导体集成电路

专利号：CN201621409060.X

公布日：2019-06-18

申请人：贵州振华风光半导体有限公司