多芯片型半导体装置及其制造方法

专利号：CN200610054798.3

公布日：2006-09-20

申请人：株式会社理光

化合物半导体集成电路制造方法及相关产品

专利号：CN202210278638.6

公布日：2022-07-12

申请人：深圳市汇芯通信技术有限公司

MIM电容的制造方法及一MIM电容

专利号：CN201910862712.7

公布日：2019-12-31

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

一种集成电路及其制造方法和电子装置

专利号：CN201310627131.8

公布日：2015-06-03

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

支持无线电力传输和近场通信的通信装置

专利号：CN201310378647.3

公布日：2014-03-12

申请人：美国博通公司

半导体器件的制造方法

专利号：CN200610163794.9

公布日：2007-06-06

申请人：株式会社半导体能源研究所

半导体存储控制单元、集成电路及集成电路的制造方法

专利号：CN201310455095.1

公布日：2019-01-22

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的集成电路及其制造方法

专利号：CN201010221408.3

公布日：2010-11-24

申请人：复旦大学

一种集成电路及其制造方法和电子装置

专利号：CN201310627590.6

公布日：2015-06-03

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

物理不可克隆功能电路和确定电子器件的电子签名的方法

专利号：CN202010045252.1

公布日：2020-11-17

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种集成电路及其制造方法

专利号：CN201310697533.5

公布日：2015-06-17

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

半导体集成电路以及用于制造半导体集成电路的方法

专利号：CN201110047218.9

公布日：2011-08-31

申请人：瑞萨电子株式会社

一种半导体器件、集成电路及它们的制造方法和电子装置

专利号：CN201210276375.1

公布日：2014-02-12

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

用于制造包括高可靠性晶粒底填充的集成电路系统的方法

专利号：CN201210356840.2

公布日：2013-04-03

申请人：格罗方德半导体公司

用于制造半导体器件的方法

专利号：CN200610163786.4

公布日：2007-06-06

申请人：株式会社半导体能源研究所