减少石板厚度的方法和装置

专利号：CN91109919.0

公布日：1993-05-05

申请人：奇诺·C·巴利亚加略

减少集成电路封装厚度的结构

专利号：CN200820008811.6

公布日：2008-12-31

申请人：菱生精密工业股份有限公司;鸿浩科技有限公司

可减少厚度的高尔夫球头

专利号：CN200420049251.0

公布日：2005-06-22

申请人：超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正

具有减少的假厚度和减少的假支承的压缩絮片

专利号：CN99816543.3

公布日：2004-09-08

申请人：纳幕尔杜邦公司

减少混凝土板厚度偏差的施工方法

专利号：CN201710112552.5

公布日：2017-06-30

申请人：中国二十冶集团有限公司

一种减少晶圆厚度的方法

专利号：CN201910071611.8

公布日：2020-08-04

申请人：东莞新科技术研究开发有限公司

一种减少铜膜厚度的方法

专利号：CN201610292045.X

公布日：2021-03-16

申请人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

令智能移动电话减少厚度的结构

专利号：CN200520039436.8

公布日：2006-03-29

申请人：上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司

基于减少光纤包层厚度的光纤熔断抑制方法

专利号：CN201711090045.2

公布日：2018-04-13

申请人：华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学

减少锚垫板尺寸和厚度的锚固结构

专利号：CN202210243469.2

公布日：2022-06-07

申请人：深圳市工勘岩土集团有限公司

减少太阳能硅片腐蚀厚度的制造工艺

专利号：CN201210075944.6

公布日：2012-08-01

申请人：常州亿晶光电科技有限公司

可减少上盖厚度的高尔夫球头

专利号：CN200520001941.3

公布日：2006-07-26

申请人：超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正

由于现场装载板铸件使厚度减少的模板

专利号：CN201480044743.7

公布日：2016-03-30

申请人：F·帕罗蒂

用于减少背面沉积和减少基片边缘处的厚度变化的系统和方法

专利号：CN201510582177.1

公布日：2018-06-15

申请人：朗姆研究公司

一种减少氧化镓衬底层厚度的方法

专利号：CN202010874399.1

公布日：2020-11-20

申请人：中国科学技术大学