一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法

专利号：CN201210579903.0

公布日：2013-04-24

申请人：中国空间技术研究院

叠层封装件以及叠层封装方法

专利号：CN201811506047.X

公布日：2019-05-03

申请人：通富微电子股份有限公司

叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质

专利号：CN202310326580.2

公布日：2023-07-07

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质

专利号：CN202310134185.4

公布日：2023-08-22

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

制造半导体封装的方法

专利号：CN201710513118.8

公布日：2021-06-15

申请人：三星电子株式会社

天线模块叠层封装和射频叠层封装

专利号：CN202310277570.4

公布日：2023-09-22

申请人：联发科技股份有限公司

Micro OLED叠层封装结构应力测试方法及Micro OLED叠层封装结构

专利号：CN202110709809.1

公布日：2021-09-28

申请人：安徽熙泰智能科技有限公司

太阳光电模块封装叠层结构及其制造方法

专利号：CN201010222161.7

公布日：2012-01-11

申请人：财团法人工业技术研究院

具有三维层叠结构的半导体封装体

专利号：CN202111254286.2

公布日：2022-08-30

申请人：爱思开海力士有限公司

一种设有散热件的叠层封装结构

专利号：CN202010575777.6

公布日：2022-03-29

申请人：萍乡伊博智能科技有限公司

芯片的叠层封装结构及叠层封装方法

专利号：CN201510665364.6

公布日：2018-06-26

申请人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

芯片的叠层封装结构及叠层封装方法

专利号：CN201711065718.9

公布日：2023-04-25

申请人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

叠层芯片封装结构

专利号：CN201511007893.3

公布日：2019-03-05

申请人：合肥矽迈微电子科技有限公司

叠层芯片封装结构

专利号：CN201521115945.4

公布日：2016-08-10

申请人：合肥祖安投资合伙企业(有限合伙)

包括无源器件的叠层封装

专利号：CN202110489764.1

公布日：2022-03-08

申请人：爱思开海力士有限公司