搜索结果（共计：9893009条）
专利号：CN200920008986.1
公布日：2010-04-28
申请人：林土
专利号：CN201310105417.X
公布日：2013-10-30
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201910725136.1
公布日：2019-11-22
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201710755737.8
公布日：2021-11-16
申请人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
专利号：CN202110285711.8
公布日：2021-09-21
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201910368166.1
公布日：2019-07-26
申请人：哈尔滨工业大学
专利号：CN200710094495.9
公布日：2009-06-17
申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
专利号：CN200710044634.7
公布日：2009-02-04
申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
专利号：CN201210333659.X
公布日：2013-03-27
申请人：德州仪器公司
专利号：CN201410234625.4
公布日：2018-03-23
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201120033895.0
公布日：2011-09-28
申请人：江阴长电先进封装有限公司
专利号：CN201310524371.5
公布日：2015-04-29
申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
专利号：CN202210319015.9
公布日：2022-07-12
申请人：华中科技大学
专利号：CN202211261403.2
公布日：2022-12-27
申请人：常熟市华德粉末冶金有限公司
专利号：CN200710040254.6
公布日：2008-10-29
申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司