具有最大化沟道尺寸的集成电路结构

专利号：CN202211404713.5

公布日：2023-06-13

申请人：英特尔公司

半导体存储器设备和半导体存储器设备的制造方法

专利号：CN202211465513.0

公布日：2023-10-17

申请人：爱思开海力士有限公司

垂直可重配置场效应晶体管

专利号：CN202180075473.6

公布日：2023-07-25

申请人：国际商业机器公司

垂直场效晶体管、半导体结构和形成半导体结构的方法

专利号：CN202210014994.7

公布日：2022-10-28

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

可垂直堆叠的瓶子

专利号：CN201120012247.7

公布日：2011-07-27

申请人：大连职业技术学院

垂直堆叠式餐盘架

专利号：CN97226055.2

公布日：1999-05-26

申请人：周汉忠

垂直堆叠式热电堆

专利号：CN201180023424.4

公布日：2013-01-16

申请人：埃赛力达加拿大有限公司

自对准存储器阵列

专利号：CN201580082489.4

公布日：2018-05-11

申请人：英特尔公司

三维半导体器件

专利号：CN201910454955.7

公布日：2019-12-13

申请人：三星电子株式会社

三维半导体存储器装置

专利号：CN201910074254.0

公布日：2019-08-02

申请人：三星电子株式会社

集成电路器件及其制造方法

专利号：CN202310007843.3

公布日：2023-06-23

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

形成微电子装置的方法及相关的微电子装置、存储器装置及电子系统

专利号：CN202180066840.6

公布日：2023-06-23

申请人：美光科技公司

三维半导体存储装置及其形成方法

专利号：CN201110059771.4

公布日：2011-09-21

申请人：三星电子株式会社

半导体器件以及包括该半导体器件的数据存储系统

专利号：CN202211103351.6

公布日：2023-03-14

申请人：三星电子株式会社

具有通用沟道布设的集成电路结构

专利号：CN202211397398.8

公布日：2023-06-16

申请人：英特尔公司