芯片移除装置及芯片移除方法

专利号：CN201910502557.8

公布日：2020-11-17

申请人：台湾爱司帝科技股份有限公司

芯片移除头、芯片移除系统及移除芯片的方法

专利号：CN202110914401.8

公布日：2023-02-17

申请人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

石墨烯晶体管以及制造石墨烯器件的方法

专利号：CN201210497438.6

公布日：2017-06-23

申请人：三星电子株式会社

硬脆材料基板的切割方法

专利号：CN201610018637.2

公布日：2016-05-04

申请人：田宇科技股份有限公司

具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板

专利号：CN201510796274.0

公布日：2019-12-03

申请人：英特尔公司

使用机器学习方式以产生工艺控制参数的半导体制造

专利号：CN201880062109.4

公布日：2023-09-19

申请人：应用材料公司

发光二极管芯片结构以及芯片移转系统与方法

专利号：CN202010448749.8

公布日：2021-10-12

申请人：台湾爱司帝科技股份有限公司

玻璃基板涂布装置

专利号：CN201610632570.1

公布日：2018-11-23

申请人：武汉华星光电技术有限公司

线材槽和安装插入件组件

专利号：CN202111572894.8

公布日：2022-06-24

申请人：海尔曼太通股份有限公司

固态图像拾取设备的制造方法

专利号：CN201010570146.1

公布日：2011-06-08

申请人：佳能株式会社

具有保护覆盖物的基板载体系统

专利号：CN201580024181.4

公布日：2019-01-15

申请人：应用材料公司

软性电路板

专利号：CN200410095552.1

公布日：2006-06-07

申请人：晶强电子股份有限公司

移除基板与静电卡钳之间的电荷

专利号：CN201080025426.2

公布日：2012-05-16

申请人：瓦里安半导体设备公司

通过选择性改变检测不同层之间的界面以在化学机械抛光过程中进行的终点控制

专利号：CN201180007265.9

公布日：2012-10-10

申请人：应用材料公司

有机电激发光元件的制造方法薄膜移除设备及擦拭装置

专利号：CN200410007830.3

公布日：2005-09-07

申请人：翰立光电股份有限公司