陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、它们的制造方法

专利号：CN201180034230.4

公布日：2013-03-20

申请人：株式会社德山

玻璃通孔基板的填孔方法

专利号：CN202211238203.5

公布日：2022-12-09

申请人：晶呈科技股份有限公司

陶瓷基板自动检孔通孔设备

专利号：CN201921688361.4

公布日：2020-07-14

申请人：东莞市国瓷新材料科技有限公司

多孔基板中的通孔

专利号：CN201610882078.X

公布日：2019-04-23

申请人：泰塞拉公司

基板通孔的导电方法

专利号：CN201010514069.8

公布日：2011-02-16

申请人：光颉科技股份有限公司

基板通孔治具结构

专利号：CN201920489466.0

公布日：2020-02-11

申请人：东莞塘厦裕华电路板有限公司

电路基板通孔装置

专利号：CN202123122855.6

公布日：2022-04-15

申请人：城辉兴电子（惠州）有限公司

具有导电通孔的基板

专利号：CN201580011643.9

公布日：2016-11-02

申请人：高通股份有限公司

多孔基板中的通孔

专利号：CN201280030709.5

公布日：2016-11-02

申请人：泰塞拉公司

塑料通孔封装基板的晶圆级注塑方法及塑料通孔封装基板

专利号：CN202210885701.2

公布日：2022-11-11

申请人：无锡中微高科电子有限公司

陶瓷基板导电通孔制备方法

专利号：CN201810381193.8

公布日：2020-02-21

申请人：四川省欧玛科技有限公司

具有改进连接的基板通孔

专利号：CN201010262561.0

公布日：2011-11-09

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

基板通孔连接接触件

专利号：CN201420041797.5

公布日：2014-08-27

申请人：泰科电子日本合同会社

一种陶瓷通孔基板

专利号：CN201620731212.1

公布日：2017-01-11

申请人：

一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构

专利号：CN201510670347.1

公布日：2016-02-17

申请人：北京信息科技大学