一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺

专利号：CN201610192412.9

公布日：2019-02-12

申请人：高德（无锡）电子有限公司

一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法

专利号：CN202311008520.2

公布日：2023-10-27

申请人：湖南凯通电子有限公司

一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法

专利号：CN202310620262.7

公布日：2023-08-22

申请人：江苏博敏电子有限公司

检查装置及检查方法

专利号：CN202210205577.0

公布日：2022-09-30

申请人：株式会社斯库林集团

一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法

专利号：CN202110462315.8

公布日：2022-03-11

申请人：江门市和美精艺电子有限公司

一种HDI板直接通盲共镀的方法

专利号：CN202211608557.4

公布日：2023-03-21

申请人：江苏博敏电子有限公司

可靠性测试板以及印制电路板的耐CAF性能测试方法

专利号：CN201310739721.X

公布日：2014-04-23

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法

专利号：CN200610161093.1

公布日：2008-06-11

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法

专利号：CN202210653510.3

公布日：2022-09-13

申请人：烟台睿创微纳技术股份有限公司

一种显示面板的制备方法、显示面板及蒸镀装置

专利号：CN201811476207.0

公布日：2019-03-15

申请人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司

具有散热功能的刚挠结合电路板

专利号：CN201721361621.8

公布日：2018-06-12

申请人：福建世卓电子科技有限公司

掩膜板、显示背板、显示装置以及掩膜板的制备方法

专利号：CN202211668273.4

公布日：2023-04-04

申请人：京东方科技集团股份有限公司

一种微型LED芯片封装结构

专利号：CN202221685419.1

公布日：2022-10-21

申请人：江苏雷霆光电科技有限公司

一种蒸镀材料均匀性调节装置及真空蒸镀装置

专利号：CN201620447880.1

公布日：2016-09-14

申请人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司

AMOLED用金属掩膜板的制造方法

专利号：CN201710263831.1

公布日：2018-11-02

申请人：苏州苏大维格光电科技股份有限公司;苏州维业达触控科技有限公司;苏州大学