一种灌封用加成型硅橡胶的制备方法及其应用

专利号：CN201510032461.1

公布日：2015-07-29

申请人：东莞市长安东阳光铝业研发有限公司

包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法

专利号：CN201610211128.1

公布日：2018-10-16

申请人：深圳市欧普特工业材料有限公司

光学粘接灌封胶及其制备方法

专利号：CN202210880559.2

公布日：2022-09-06

申请人：惠州市华利新材料有限公司

一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺

专利号：CN201810460362.7

公布日：2018-10-23

申请人：苏州市贝特利高分子材料股份有限公司;江西贝特利新材料有限公司

一种加成型导热灌封胶及其制备方法

专利号：CN202211078647.7

公布日：2023-09-29

申请人：杭州之江新材料有限公司;杭州之江有机硅化工有限公司

低比重有机硅灌封胶及其制备方法

专利号：CN201711500585.3

公布日：2020-06-23

申请人：深圳市安品有机硅材料有限公司

一种导热电子灌封胶及其制备方法

专利号：CN202210056244.6

公布日：2022-03-25

申请人：孙学明

有机硅灌封胶及其制备方法

专利号：CN201811138650.7

公布日：2021-08-06

申请人：唐山师范学院

一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂

专利号：CN201410029575.6

公布日：2014-05-14

申请人：上海铂优新材料有限公司

一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法

专利号：CN201410029977.6

公布日：2017-01-11

申请人：冠研（上海）专利技术有限公司

一种有机硅灌封胶及其制备方法

专利号：CN201910675359.1

公布日：2021-11-30

申请人：天永诚高分子材料（常州）有限公司

一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其制备方法

专利号：CN201810346195.3

公布日：2018-09-18

申请人：湖州丘天电子科技有限公司

一种灌封胶基料、灌封胶及其制备方法和应用

专利号：CN202310331708.4

公布日：2023-06-23

申请人：广州回天新材料有限公司

增粘剂及其制备方法、利用增粘剂制备电源适配器用粘接型灌封胶的方法及灌封胶

专利号：CN202011365479.0

公布日：2021-12-07

申请人：唐山三友硅业有限责任公司

一种双组份高填充低粘度灌封胶及其制备方法与应用

专利号：CN202210055041.5

公布日：2022-03-22

申请人：广东皓明有机硅材料有限公司