一种封装模块及堆叠封装结构

专利号：CN201810275746.1

公布日：2021-04-02

申请人：维沃移动通信有限公司

具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装

专利号：CN201710560038.8

公布日：2021-01-01

申请人：爱思开海力士有限公司

一种芯片封装堆叠结构

专利号：CN201110214210.7

公布日：2013-01-30

申请人：复旦大学

多芯片堆叠式封装结构

专利号：CN200510137511.9

公布日：2007-03-14

申请人：旺宏电子股份有限公司

一种交错堆叠存储器封装

专利号：CN201810139851.2

公布日：2018-08-10

申请人：奥肯思（北京）科技有限公司;李扬

堆叠封装结构和堆叠封装方法

专利号：CN202011178278.X

公布日：2021-01-08

申请人：甬矽电子（宁波）股份有限公司

一种堆叠数据处理方法、装置、电子设备及存储介质

专利号：CN202210750443.7

公布日：2023-10-03

申请人：北京东土军悦科技有限公司

FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法

专利号：CN201710831123.3

公布日：2018-01-26

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

堆叠式封装结构

专利号：CN201110402818.2

公布日：2012-06-06

申请人：三星电子株式会社

一种PoP堆叠封装结构

专利号：CN201620063675.5

公布日：2016-07-06

申请人：重庆三峡学院;夏国峰

包括桥接晶片的堆叠封装

专利号：CN201811515828.5

公布日：2020-03-06

申请人：爱思开海力士有限公司

一种芯片堆叠封装方法及封装结构

专利号：CN201911282461.1

公布日：2020-04-10

申请人：江苏中科智芯集成科技有限公司

一种堆叠式封装结构及电子设备

专利号：CN202223377889.4

公布日：2023-07-04

申请人：荣成歌尔微电子有限公司

具有顺应性角的堆叠半导体封装体

专利号：CN201710289319.4

公布日：2021-10-12

申请人：意法半导体公司

堆叠半导体封装体和电子设备

专利号：CN201720459865.3

公布日：2018-04-20

申请人：意法半导体公司