一种用于电子产品的塑封装置

专利号：CN202020029543.7

公布日：2020-10-20

申请人：徐淑英

具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法

专利号：CN201711282005.8

公布日：2018-04-13

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

具有天线组件的扇出型半导体封装结构

专利号：CN201721686212.5

公布日：2018-10-16

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

塑封定子及具有其的电机

专利号：CN201710640461.9

公布日：2017-09-19

申请人：广东威灵电机制造有限公司

一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法

专利号：CN201610046558.2

公布日：2017-08-01

申请人：重庆三峡学院;夏国峰

具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法

专利号：CN201811484573.0

公布日：2023-09-08

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

具有空气腔的扇出型天线封装结构

专利号：CN201822037827.6

公布日：2019-06-04

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型天线封装结构及其制备方法

专利号：CN201811484546.3

公布日：2023-09-08

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

扇出型天线封装结构

专利号：CN201822037818.7

公布日：2019-09-06

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

晶圆塑封方法、晶圆级封装结构及其封装方法、塑封模具

专利号：CN201811654671.4

公布日：2022-03-11

申请人：中芯集成电路（宁波）有限公司

多芯片的塑料封装结构

专利号：CN202221233838.1

公布日：2023-01-06

申请人：无锡中微高科电子有限公司

塑封电感及塑封电感模块

专利号：CN202211515164.9

公布日：2023-05-23

申请人：捷蒽迪电子科技（上海）有限公司

一种塑封可靠性散热增强型电磁屏蔽结构及其封装方法

专利号：CN202211722740.7

公布日：2023-09-05

申请人：成都电科星拓科技有限公司

塑封膜

专利号：CN201310134134.8

公布日：2014-10-22

申请人：斯韦德克斯有限两合公司

扇出型天线封装结构及其制备方法

专利号：CN201711008644.5

公布日：2018-02-27

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司