一种光斑均匀的大功率LED灯珠

专利号：CN201520046987.0

公布日：2015-06-10

申请人：宁波市鄞州富而睦光电科技有限公司

大功率LED散热基座封装结构

专利号：CN201110323349.5

公布日：2012-02-22

申请人：华南师范大学

大功率LED封装基板

专利号：CN200920119938.X

公布日：2010-03-03

申请人：张荣民

一种大功率LED封装结构及其制造方法

专利号：CN201410333842.9

公布日：2014-10-29

申请人：华南师范大学

一种大功率LED节能集鱼灯

专利号：CN201210112939.8

公布日：2012-08-01

申请人：海南鑫镁科技有限公司

一种大功率LED节能集鱼灯

专利号：CN201220163181.6

公布日：2012-11-07

申请人：海南鑫镁科技有限公司

紧凑型大功率发光二极管的封装结构

专利号：CN200610085507.7

公布日：2007-12-26

申请人：常州东村电子有限公司

紧凑型大功率发光二极管的封装结构

专利号：CN200620074152.7

公布日：2007-06-27

申请人：常州东村电子有限公司

功率型LED高散热性能封装结构

专利号：CN201120404897.6

公布日：2012-07-04

申请人：华南师范大学

大功率LED毛细润湿散热装置及散热方法

专利号：CN201110116811.4

公布日：2011-10-12

申请人：福建农林大学

大功率LED毛细润湿散热装置

专利号：CN201120141968.8

公布日：2011-12-14

申请人：福建农林大学

大功率LED芯片组件式平板照明灯

专利号：CN200910107956.0

公布日：2009-11-11

申请人：金子荔

一种用于大功率LED制备的芯粉分离的发光模块

专利号：CN201020607757.4

公布日：2011-06-15

申请人：大连路明发光科技股份有限公司

一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法

专利号：CN201710476318.0

公布日：2017-10-13

申请人：鸿宝科技股份有限公司

一种大功率led芯片集成封装结构

专利号：CN201720731857.X

公布日：2018-02-13

申请人：鸿宝科技股份有限公司