半导体功率模块、电机控制器和车辆

专利号：CN202222588224.1

公布日：2023-04-07

申请人：比亚迪半导体股份有限公司

一种导电结构、导电组件、充电系统及充电方法

专利号：CN202210041188.9

公布日：2022-04-22

申请人：李世国

ESD保护器件及芯片

专利号：CN202110770173.1

公布日：2021-10-15

申请人：珠海市杰理科技股份有限公司

CMOS图像传感器及其制造方法

专利号：CN200710161550.1

公布日：2008-04-23

申请人：东部高科股份有限公司

半导体功率模块、电机控制器和车辆

专利号：CN202111342962.1

公布日：2023-05-16

申请人：比亚迪半导体股份有限公司

功率半导体器件及其制造方法

专利号：CN201710413790.X

公布日：2020-10-27

申请人：奥特润株式会社

背光源及制造该背光源的方法

专利号：CN201310038415.3

公布日：2013-06-12

申请人：深圳市华星光电技术有限公司

一种高压结型场效应晶体管

专利号：CN201210192221.4

公布日：2014-01-01

申请人：无锡华润上华半导体有限公司

一种半导体耐压层结构

专利号：CN202210197937.7

公布日：2023-04-25

申请人：电子科技大学

功率模块和具有其的全桥功率模块

专利号：CN202222224788.7

公布日：2022-12-20

申请人：蜂巢传动系统（江苏）有限公司保定研发分公司

功率模块及其控制器、车辆

专利号：CN202223179289.7

公布日：2023-05-12

申请人：比亚迪半导体股份有限公司

半导体器件

专利号：CN201320634544.4

公布日：2014-04-02

申请人：半导体元件工业有限责任公司

半导体存储器

专利号：CN201810736865.2

公布日：2019-01-18

申请人：成都皮兆永存科技有限公司

半导体功率模块、电机控制器以及车辆

专利号：CN202111342964.0

公布日：2023-05-16

申请人：比亚迪半导体股份有限公司

印刷电路板及其制备方法、摄像机主板

专利号：CN202110806732.X

公布日：2022-10-04

申请人：浙江大华技术股份有限公司