导电性触头支架

专利号：CN200780015483.0

公布日：2009-06-10

申请人：日本发条株式会社

用于可穿戴电子设备和导电壳体的缝隙天线设计的方法

专利号：CN201780082158.X

公布日：2021-12-28

申请人：菲特比特公司

导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架

专利号：CN200680040710.0

公布日：2008-11-05

申请人：日本发条株式会社

电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置

专利号：CN201680059515.6

公布日：2019-11-08

申请人：阿莫泰克有限公司

导电性粘接剂以及导电性材料

专利号：CN201710870274.X

公布日：2022-03-01

申请人：日亚化学工业株式会社

导电性浆料和导电性薄膜

专利号：CN201480071326.1

公布日：2018-05-25

申请人：日本化药株式会社

导电性织物、导电性部件以及导电性织物的制造方法

专利号：CN201910246234.7

公布日：2019-10-11

申请人：世联株式会社

导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法

专利号：CN201310274788.0

公布日：2017-04-12

申请人：日本化学工业株式会社

导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料

专利号：CN201310122720.0

公布日：2013-10-23

申请人：日本化学工业株式会社

导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法

专利号：CN201610926169.9

公布日：2019-07-23

申请人：日本化学工业株式会社

复合材料，导电性材料，导电性粒子以及导电性薄膜

专利号：CN201780004114.5

公布日：2018-07-17

申请人：积水化学工业株式会社;国立大学法人神户大学

导电性膜及导电性膜卷

专利号：CN201310000667.7

公布日：2013-07-10

申请人：日东电工株式会社

导电性膜及导电性膜卷

专利号：CN201710150655.0

公布日：2017-05-10

申请人：日东电工株式会社

导电性组合物及导电性粘接剂

专利号：CN202080017138.6

公布日：2021-10-01

申请人：纳美仕有限公司

导电性基体以及多层导电性基体

专利号：CN202080082679.7

公布日：2022-07-15

申请人：联合精密科技有限公司