封装结构、封装结构的制作方法以及LED光源组件

专利号：CN202310360747.7

公布日：2023-06-23

申请人：浙江福斯特新材料研究院有限公司

用于封装过程的焊接定位夹

专利号：CN202310146531.0

公布日：2023-10-17

申请人：安波福技术有限公司

一种食品盒封装方法、食品盒封装机及食品盒封口膜

专利号：CN201811548458.5

公布日：2019-04-16

申请人：广州玺明机械科技有限公司

一种衬垫以及一种尾气后处理封装单元

专利号：CN202310047608.9

公布日：2023-04-25

申请人：河南省西峡开元冶金材料有限公司

一种基于图像分割算法的半导体芯片溢料快速检测方法

专利号：CN201810235175.9

公布日：2020-09-01

申请人：浙江大学

一种润湿封装纳滤膜包

专利号：CN202311093879.4

公布日：2023-10-20

申请人：杭州科百特过滤器材有限公司

一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法

专利号：CN202111273327.2

公布日：2022-10-14

申请人：广东技术师范大学

核酸的封装及去封装方法和核酸存储微流控芯片

专利号：CN202210414827.1

公布日：2022-07-08

申请人：南方科技大学

一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置

专利号：CN202110618413.6

公布日：2021-09-10

申请人：冯晓蓉

食品盒封装机及食品盒封口膜

专利号：CN201822124946.5

公布日：2020-06-05

申请人：广州玺明机械科技有限公司

器件封装结构及封装过程中应力释放的方法

专利号：CN201810045602.7

公布日：2018-07-06

申请人：中芯集成电路（宁波）有限公司

半导体器件

专利号：CN200910159707.6

公布日：2010-01-13

申请人：精工电子有限公司

一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件

专利号：CN201921271618.6

公布日：2020-05-01

申请人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司

LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件

专利号：CN200810177502.6

公布日：2009-05-20

申请人：香港科技大学

一种圆锥结构的薄壁管路密封装置

专利号：CN201611069032.2

公布日：2017-02-15

申请人：沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司