搜索结果（共计：4570751条）
专利号：CN201710131468.8
公布日：2021-02-02
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号：CN201210477196.4
公布日：2014-06-04
申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
专利号：CN201710929998.7
公布日：2021-07-27
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201510473777.4
公布日：2019-02-15
申请人：力旺电子股份有限公司
专利号：CN201210072622.6
公布日：2017-10-13
申请人：联华电子股份有限公司
专利号：CN202010908104.8
公布日：2022-03-18
申请人：联华电子股份有限公司
专利号：CN202210113447.4
公布日：2022-08-09
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201410512495.6
公布日：2016-04-27
申请人：盛美半导体设备(上海)有限公司
专利号：CN202110011434.1
公布日：2022-07-08
申请人：联华电子股份有限公司
专利号：CN202010079602.6
公布日：2022-10-04
申请人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
专利号：CN202310561422.5
公布日：2023-08-29
申请人：联华电子股份有限公司
专利号：CN201811306131.7
公布日：2023-06-16
申请人：联华电子股份有限公司
专利号：CN201811152072.2
公布日：2019-04-05
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201910347751.3
公布日：2021-09-24
申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号：CN200510129743.X
公布日：2006-07-26
申请人：三星电子株式会社