一种层间绝缘层的制备方法、层间绝缘层及液晶显示面板

专利号：CN201710846716.7

公布日：2019-10-11

申请人：武汉华星光电技术有限公司

半导体芯片及其制造方法

专利号：CN201910481256.1

公布日：2020-03-10

申请人：三星电子株式会社

透明显示面板及其制造方法

专利号：CN201810818428.5

公布日：2020-10-30

申请人：友达光电股份有限公司

柔性显示面板的弯折区结构及其制作方法

专利号：CN201711450126.9

公布日：2018-06-29

申请人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司

半导体器件

专利号：CN201710328970.8

公布日：2021-12-28

申请人：三星电子株式会社

印刷线路板

专利号：CN201210371678.1

公布日：2013-05-01

申请人：揖斐电株式会社

显示装置

专利号：CN202110305269.0

公布日：2021-10-12

申请人：三星显示有限公司

高分断能力的贴片熔断器

专利号：CN202011022259.8

公布日：2021-03-26

申请人：力特保险丝公司

遮蔽栅极式沟槽晶体管

专利号：CN202120519625.4

公布日：2021-10-08

申请人：力智电子（深圳）有限公司

电路板及其制造方法

专利号：CN201310109960.7

公布日：2013-10-23

申请人：揖斐电株式会社

半导体装置及其制造方法、电光装置及其制造方法和电子设备

专利号：CN200510069239.5

公布日：2005-11-16

申请人：精工爱普生株式会社

具有埋入型导电层的半导体器件及其制造方法

专利号：CN02148236.5

公布日：2003-06-04

申请人：株式会社东芝

多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件

专利号：CN200980112176.3

公布日：2011-03-02

申请人：住友电木株式会社

一种柔性显示装置及其制备方法

专利号：CN201811107363.X

公布日：2020-05-12

申请人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司

显示基板、制造其的方法和包括其的显示装置

专利号：CN202011049272.2

公布日：2021-04-13

申请人：三星显示有限公司