一种均衡电阻的布线方法

专利号：CN202011606911.0

公布日：2022-05-24

申请人：上海华大九天信息科技有限公司

一种对多组平行端口间的布线进行电阻补偿的方法、装置及存储介质

专利号：CN202310031720.3

公布日：2023-04-11

申请人：深圳华大九天科技有限公司

一种热测试芯片

专利号：CN202210076042.8

公布日：2022-05-31

申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所

传感器和包括其的显示装置

专利号：CN201810105416.8

公布日：2023-08-04

申请人：三星显示有限公司

一种基于迪杰斯特拉最短路径的轨道布线电阻补偿方法

专利号：CN201810443033.1

公布日：2020-04-07

申请人：北京华大九天软件有限公司

传感器

专利号：CN201810154886.3

公布日：2018-10-23

申请人：精工爱普生株式会社

半导体器件、存储器、打印头及耗材盒

专利号：CN202210546530.0

公布日：2022-08-23

申请人：珠海艾派克微电子有限公司

有源矩阵基板以及显示面板

专利号：CN201910163864.8

公布日：2022-03-04

申请人：夏普株式会社

交叉点结构的半导体存储装置

专利号：CN200680040773.6

公布日：2008-11-05

申请人：夏普株式会社

热敏头及其制造方法

专利号：CN200710154203.6

公布日：2008-03-19

申请人：阿尔卑斯电气株式会社

印制电路布线板

专利号：CN200510127084.6

公布日：2006-06-07

申请人：株式会社理光

加热器、具备该加热器的定影装置、图像形成装置、加热装置以及加热器的制造方法

专利号：CN201580015714.2

公布日：2020-06-09

申请人：株式会社美铃工业

布线布局设计方法、程序及记录媒体

专利号：CN202080018248.4

公布日：2021-10-15

申请人：株式会社半导体能源研究所

内置了电阻元件的印刷布线板的制造方法

专利号：CN200810177898.4

公布日：2009-05-06

申请人：日本梅克特隆株式会社

布局方法及管理系统

专利号：CN202080079080.8

公布日：2022-07-15

申请人：株式会社半导体能源研究所