应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统

专利号：CN201810540586.9

公布日：2020-11-17

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

一种冷镦用铬锆铜合金及其制备方法

专利号：CN202110164117.3

公布日：2022-04-12

申请人：宁波金田铜业(集团)股份有限公司

具有硬磁性相和软磁性相的复合磁体

专利号：CN202010080894.5

公布日：2020-08-14

申请人：福特全球技术公司

一种黏土矿物晶粒体积测量方法、装置和设备

专利号：CN202111675560.3

公布日：2023-07-11

申请人：中国石油天然气股份有限公司

溅射靶及其制造方法

专利号：CN02821545.1

公布日：2005-02-09

申请人：株式会社日矿材料

基于超声尾波平均功率衰减的多晶材料晶粒尺寸评估方法

专利号：CN202310901553.3

公布日：2023-10-20

申请人：北京航空航天大学;中国工程物理研究院研究生院

一种取向硅钢成品板二次再结晶平均晶粒尺寸的测量方法

专利号：CN201710427441.3

公布日：2018-12-18

申请人：全球能源互联网研究院;国家电网公司;国网上海市电力公司

铜合金板及其制备方法

专利号：CN200910253107.6

公布日：2010-06-23

申请人：同和金属技术有限公司

半导体用复合基板的操作基板以及半导体用复合基板

专利号：CN201580000420.2

公布日：2017-06-06

申请人：日本碍子株式会社

半导体装置

专利号：CN202110747866.9

公布日：2022-07-08

申请人：新唐科技日本株式会社

热轧钢板及其制造方法

专利号：CN201880042579.4

公布日：2021-09-28

申请人：日本制铁株式会社

用平均晶粒度及粒度分布表征硬质合金组织结构的方法和应用

专利号：CN201811521770.5

公布日：2019-02-15

申请人：株洲金韦硬质合金有限公司

一种4J33可伐合金第二类残余应力的测试方法

专利号：CN202310518824.7

公布日：2023-08-04

申请人：西安交通大学

铜合金

专利号：CN201110408401.7

公布日：2012-07-04

申请人：株式会社神户制钢所

磁头滑块用材料、磁头滑块及磁头滑块用材料的制造方法

专利号：CN200610000382.3

公布日：2006-09-13

申请人：TDK株式会社