一种基于机器视觉的芯片开封方法及开封装置

专利号：CN202111158223.7

公布日：2023-04-04

申请人：芯恩（青岛）集成电路有限公司

包装袋

专利号：CN201680021831.4

公布日：2019-06-07

申请人：东洋制罐株式会社

容器盖

专利号：CN94190518.7

公布日：1998-02-04

申请人：株式会社吉野工业所

塑料模制半导体集成电路封装件的开封方法及开封装置

专利号：CN201480047035.9

公布日：2016-06-29

申请人：日本科学技术株式会社

电子防伪标签用电阻式商品开封电路及开封检测方法

专利号：CN200910167937.7

公布日：2011-05-04

申请人：成都昊芯科技有限公司

容器封口体及其的制造方法

专利号：CN201680023610.0

公布日：2019-12-03

申请人：密封包装有限公司

用于倒装芯片器件的开封方法

专利号：CN201410250565.5

公布日：2017-12-29

申请人：航天科工防御技术研究试验中心

开封用塑料盖

专利号：CN200680020519.X

公布日：2008-06-04

申请人：四国化工机株式会社

半导体器件开封样品的观察方法

专利号：CN202110539926.8

公布日：2021-08-10

申请人：青岛泰睿思微电子有限公司

一种简易开封结构纸箱

专利号：CN202021485790.4

公布日：2021-04-09

申请人：上海联合包装装潢有限公司

袋体封口加工装置

专利号：CN200920273294.X

公布日：2011-01-19

申请人：林彦璋

一种联合易开纸箱

专利号：CN202021786780.4

公布日：2021-04-23

申请人：天津联合包装有限公司

一种盖板焊料密封器件的开封方法

专利号：CN202110711915.3

公布日：2022-12-27

申请人：北京振兴计量测试研究所

带开封单元的容器

专利号：CN201110263659.2

公布日：2012-05-09

申请人：株式会社芳珂

一种吊瓶开封用辅助装置

专利号：CN202220928153.2

公布日：2022-10-21

申请人：曲靖市第一人民医院