用于引线框条测试的延伸接触区域

专利号：CN201510393564.0

公布日：2018-06-26

申请人：英飞凌科技股份有限公司

一种引线框架用加工模具

专利号：CN201922168143.4

公布日：2020-08-18

申请人：赛肯电子（苏州）有限公司

一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置

专利号：CN201921817542.2

公布日：2020-04-14

申请人：四川旭茂微科技有限公司

带有管芯座电隔离的引线框架条

专利号：CN201410436504.8

公布日：2017-07-21

申请人：英飞凌科技股份有限公司

电隔离引线框架条带的共享引线的方法

专利号：CN201410645572.5

公布日：2015-05-20

申请人：英飞凌科技股份有限公司

引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法

专利号：CN201910113050.3

公布日：2022-08-26

申请人：株式会社三井高科技;信越化学工业株式会社

一种双排的塑封引线框架

专利号：CN201310588678.1

公布日：2014-03-05

申请人：沈健

一种双排的引线框架

专利号：CN201320738569.9

公布日：2014-05-07

申请人：沈健

电隔离引线框架带的引线的方法

专利号：CN201410635387.8

公布日：2015-05-20

申请人：英飞凌科技股份有限公司

引线框、塑封模具及封装结构

专利号：CN201911118801.7

公布日：2021-05-18

申请人：无锡华润安盛科技有限公司

一种结构优化的引线框架

专利号：CN201020634207.1

公布日：2011-12-14

申请人：桂林斯壮微电子有限责任公司

矩阵列MINIDIP引线框架

专利号：CN201310446612.9

公布日：2013-12-25

申请人：如皋市易达电子有限责任公司

一种矩阵列晶体管引线框架

专利号：CN201420190338.3

公布日：2014-08-13

申请人：成都先进功率半导体股份有限公司

一种塑封引线框架

专利号：CN201310550089.4

公布日：2014-03-05

申请人：张轩

一种引线框架

专利号：CN201320701928.3

公布日：2014-05-28

申请人：张轩