搜索结果（共计：1676936条）
专利号：CN201810316500.4
公布日：2018-11-09
申请人：联发科技股份有限公司
专利号：CN201110281062.0
公布日：2013-03-27
申请人：意法半导体研发(深圳)有限公司
专利号：CN201610514654.5
公布日：2017-01-11
申请人：株式会社村田制作所
专利号：CN201710477074.8
公布日：2017-11-21
申请人：意法半导体研发(深圳)有限公司
专利号：CN202010205095.6
公布日：2020-09-29
申请人：株式会社村田制作所
专利号：CN202010134530.0
公布日：2020-12-01
申请人：株式会社日立制作所
专利号：CN201980027841.2
公布日：2020-12-04
申请人：株式会社村田制作所
专利号：CN201911110955.1
公布日：2020-05-22
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201980031795.3
公布日：2020-12-18
申请人：株式会社村田制作所
专利号：CN202010874370.3
公布日：2021-03-05
申请人：株式会社村田制作所
专利号：CN202011138404.9
公布日：2021-03-19
申请人：天钰科技股份有限公司
专利号：CN202110504202.X
公布日：2021-11-16
申请人：立积电子股份有限公司
专利号：CN202011579775.0
公布日：2022-04-15
申请人：立积电子股份有限公司
专利号：CN202111546046.X
公布日：2022-07-01
申请人：株式会社村田制作所
专利号：CN202210242206.X
公布日：2022-06-03
申请人：长鑫存储技术有限公司