一种人机界面多功能壳体

专利号：CN202022843874.7

公布日：2021-08-31

申请人：石家庄陆杰电子科技有限公司

界面卡散热装置

专利号：CN200610033731.1

公布日：2007-08-22

申请人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

应用相变化金属热界面箔片的散热模组及散热系统

专利号：CN200810092170.1

公布日：2009-10-14

申请人：元瑞科技股份有限公司;萧复元

一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构

专利号：CN201921853376.1

公布日：2020-05-19

申请人：太极半导体（苏州）有限公司

具有键结结构的散热板

专利号：CN201420237383.X

公布日：2014-09-24

申请人：骏熠电子科技(昆山)有限公司

封装体评估方法、分析装置和计算机可读存储介质

专利号：CN202310187105.1

公布日：2023-08-01

申请人：苏州通富超威半导体有限公司

半导体封装结构

专利号：CN202020141717.9

公布日：2021-04-20

申请人：华为技术有限公司

界面卡的散热装置

专利号：CN02256621.X

公布日：2003-09-10

申请人：

电子元件内部、中部与外部的散热界面薄片材料

专利号：CN202210079633.0

公布日：2023-07-25

申请人：宸寰科技有限公司

复合散热结构

专利号：CN201822196364.8

公布日：2019-09-10

申请人：深圳市烯世传奇科技有限公司

一种散热盖及其用途

专利号：CN202111368463.X

公布日：2022-03-08

申请人：宁波施捷电子有限公司

一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片

专利号：CN201810280858.6

公布日：2018-07-24

申请人：丹阳中谷新材料技术有限公司

电子设备及其制造方法

专利号：CN202011335603.9

公布日：2022-05-27

申请人：华为技术有限公司

磁控管的散热结构和具有其的磁控管、微波加热装置

专利号：CN202020984986.1

公布日：2021-01-26

申请人：广东威特真空电子制造有限公司;美的集团股份有限公司

一种低热阻的LED器件

专利号：CN202023350284.7

公布日：2021-08-27

申请人：广东晶科电子股份有限公司