缺陷检测晶圆图优化方法及其优化系统

专利号：CN202110134057.0

公布日：2021-05-14

申请人：上海华力微电子有限公司

晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备

专利号：CN202110989720.5

公布日：2021-12-07

申请人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

晶圆图配置数据的修正方法、装置、电子设备及存储介质

专利号：CN202310841528.0

公布日：2023-09-19

申请人：上海孤波科技有限公司

一种基于半监督学习的晶圆图批量分析方法

专利号：CN201810792257.3

公布日：2022-04-05

申请人：浙江大学

晶圆图显示方法、系统、设备及存储介质

专利号：CN202110242363.6

公布日：2023-01-13

申请人：深圳源明杰科技股份有限公司

一种基于晶圆图去噪的识别缺陷方法

专利号：CN202310321620.4

公布日：2023-06-27

申请人：深圳智现未来工业软件有限公司

晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质

专利号：CN202111409823.6

公布日：2022-02-25

申请人：上海物骐微电子有限公司

确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及存储介质

专利号：CN202110526012.8

公布日：2022-03-22

申请人：深圳米飞泰克科技股份有限公司

晶圆图识别方法、装置及可读介质

专利号：CN202110682913.6

公布日：2021-08-13

申请人：长江存储科技有限责任公司

晶圆图的辨识方法与计算机可读取记录介质

专利号：CN201911355190.8

公布日：2021-06-01

申请人：力晶积成电子制造股份有限公司

一种基于晶圆图检测数据生成知识点的方法

专利号：CN202310054893.7

公布日：2023-05-09

申请人：深圳智现未来工业软件有限公司

晶圆厚度的测量方法及其测量装置

专利号：CN202110611032.5

公布日：2023-08-18

申请人：南京中安半导体设备有限责任公司

晶圆图的生成方法

专利号：CN201911330262.3

公布日：2020-05-05

申请人：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

一种基于特征增强残差网络的混合类型晶圆图缺陷识别方法

专利号：CN202310520048.4

公布日：2023-08-25

申请人：桂林电子科技大学;南宁桂电电子科技研究院有限公司

兼具单目标、多目标晶圆图的构造方法

专利号：CN201610522216.3

公布日：2018-01-12

申请人：苏州伊欧陆系统集成有限公司