用于有源-有源（AOA）堆叠集成电路的供电网络

专利号：CN202080074375.6

公布日：2022-06-17

申请人：赛灵思公司

电梯的对重块搬运辅具

专利号：CN202080080455.2

公布日：2022-07-08

申请人：三菱电机大楼技术服务株式会社

一种玻璃的吸附装置

专利号：CN202210980475.6

公布日：2022-11-22

申请人：合肥海尔电冰箱有限公司;青岛海尔电冰箱有限公司;海尔智家股份有限公司

一种玻璃的吸附装置

专利号：CN202222160693.3

公布日：2023-02-17

申请人：合肥海尔电冰箱有限公司;青岛海尔电冰箱有限公司;海尔智家股份有限公司

翻页装置和方法

专利号：CN01125147.6

公布日：2002-09-11

申请人：株式会社日立制作所

湿蚀刻方法及半导体装置的制造方法

专利号：CN201680066422.6

公布日：2018-07-31

申请人：夏普株式会社

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装

专利号：CN201711039002.1

公布日：2022-06-10

申请人：三星电子株式会社

晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机

专利号：CN03824698.8

公布日：2005-11-09

申请人：三益半导体工业株式会社

机器人木板搬运防止吸多片方法

专利号：CN201810177377.2

公布日：2018-07-24

申请人：苏州金锐启智能装备科技有限公司

涂装方法和使用该涂装方法得到的涂装体

专利号：CN200880023715.1

公布日：2010-07-28

申请人：丰田自动车株式会社

片材供给装置及图像形成装置

专利号：CN201410008569.2

公布日：2017-08-25

申请人：柯尼卡美能达株式会社

液压电梯更新方法

专利号：CN201010267868.X

公布日：2011-04-13

申请人：东芝电梯株式会社

活塞环

专利号：CN201880061903.7

公布日：2020-05-08

申请人：菲特尔莫古布尔沙伊德有限公司

半导体器件及其制造方法

专利号：CN01145067.3

公布日：2002-07-17

申请人：株式会社东芝

半导体器件及其构建方法

专利号：CN200410028460.1

公布日：2004-08-25

申请人：松下电器产业株式会社