一种基于快速抛光技术的材料去除率控制系统

专利号：CN200910112549.9

公布日：2010-03-17

申请人：厦门大学

一种以材料去除率为参考的数控加工进给率优化方法

专利号：CN201410652946.6

公布日：2016-06-15

申请人：中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司

一种航空金属材料加工过程中材料去除率的预测方法

专利号：CN202111180813.X

公布日：2022-03-01

申请人：沈阳航空航天大学

考虑砂带磨损对磨抛材料去除率影响的接触力补偿方法

专利号：CN202210590567.3

公布日：2022-09-09

申请人：华中科技大学

一种液压偶件精密珩磨孔径预测及控制方法

专利号：CN202110493866.0

公布日：2022-06-07

申请人：南京航空航天大学

一种碳纤维复合材料的多刃铣削去除率计算方法

专利号：CN201710181742.2

公布日：2019-12-17

申请人：大连理工大学

基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法

专利号：CN201810813684.5

公布日：2020-02-04

申请人：西安电子科技大学

一种用于去除水中余氯的过滤材料及其制备方法

专利号：CN201810251285.4

公布日：2018-10-16

申请人：厦门百霖净水科技有限公司

一种高径厚比薄壁光学元件的层级材料去除制造方法

专利号：CN202211435959.9

公布日：2023-03-21

申请人：西安交通大学

一种粉末活性炭联合过氧化钙原位修复河道底泥的方法

专利号：CN201911392448.1

公布日：2020-04-10

申请人：江南大学

砂带磨削材料去除率预测方法、装置、设备及存储介质

专利号：CN202210110383.2

公布日：2023-02-14

申请人：上海交通大学;宁波丞智科技有限公司

一种活性材料对废水中大肠杆菌和病原体的去除方法

专利号：CN202110155774.1

公布日：2021-06-15

申请人：中国科学院沈阳应用生态研究所

确定地层材料性质

专利号：CN201080058367.9

公布日：2012-09-19

申请人：国际壳牌研究有限公司

一种双材料激光倍频晶体及其制备方法和应用

专利号：CN202310705601.1

公布日：2023-09-05

申请人：闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所

一种液体磁性磨具小孔光整加工材料去除率计算方法

专利号：CN201410057401.0

公布日：2014-06-04

申请人：太原理工大学