搜索结果(共计:9793025条)
专利号:CN202111470363.8
公布日:2022-04-08
申请人:中国电子科技集团公司第五十八研究所
专利号:CN201410473259.8
公布日:2017-01-04
申请人:中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202221968403.1
公布日:2023-05-02
申请人:苏州天资电子科技有限公司
专利号:CN201910523339.2
公布日:2019-10-15
申请人:浙江荷清柔性电子技术有限公司
专利号:CN201811176817.9
公布日:2021-04-09
申请人:浙江集迈科微电子有限公司
专利号:CN202010516815.0
公布日:2020-09-15
申请人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
专利号:CN201510042106.2
公布日:2017-07-14
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN201710668576.9
公布日:2017-12-22
申请人:中国电子科技集团公司第五十八研究所
专利号:CN201910941935.2
公布日:2020-02-21
申请人:广东芯华微电子技术有限公司
专利号:CN201510397500.8
公布日:2018-01-16
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN201410174394.2
公布日:2014-07-23
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN201710719380.8
公布日:2020-02-07
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN201510398269.4
公布日:2019-04-26
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310786144.3
公布日:2023-10-27
申请人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司
专利号:CN201611014556.1
公布日:2017-04-19
申请人:三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社