一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统

专利号：CN202111470363.8

公布日：2022-04-08

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

板级扇出型结构的封装方法

专利号：CN201410473259.8

公布日：2017-01-04

申请人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置

专利号：CN202221968403.1

公布日：2023-05-02

申请人：苏州天资电子科技有限公司

柔性芯片的制备方法及柔性芯片

专利号：CN201910523339.2

公布日：2019-10-15

申请人：浙江荷清柔性电子技术有限公司

板级扇出型散热结构及其制备方法、电子元器件

专利号：CN202010516815.0

公布日：2020-09-15

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

一种扇出型板级封装方法及其结构

专利号：CN202110035869.X

公布日：2021-05-28

申请人：浙江荷清柔性电子技术有限公司

一种射频芯片扇出型系统级封装工艺

专利号：CN201811176817.9

公布日：2021-04-09

申请人：浙江集迈科微电子有限公司

一种大板扇出型系统集成封装结构及其方法

专利号：CN201910941935.2

公布日：2020-02-21

申请人：广东芯华微电子技术有限公司

一种基于复制逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统

专利号：CN201410499835.6

公布日：2016-04-06

申请人：嘉兴学院;谢东福

一种用于忆阻逻辑电路的复合二叉树扇出系统

专利号：CN201410500173.X

公布日：2016-04-20

申请人：嘉兴学院;谢东福

一种用于忆阻逻辑电路的复合二叉树扇出系统

专利号：CN201420556236.9

公布日：2015-04-08

申请人：嘉兴学院;谢东福

一种基于复制逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统

专利号：CN201420555645.7

公布日：2015-04-01

申请人：嘉兴学院;谢东福

一种基于非逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统

专利号：CN201420556324.9

公布日：2015-04-08

申请人：嘉兴学院;谢东福

用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法

专利号：CN201610939297.7

公布日：2019-06-25

申请人：通富微电子股份有限公司

一种扇出型晶圆级封装方法

专利号：CN201510042106.2

公布日：2017-07-14

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司