一种热插拔关断电路及服务器供电系统

专利号：CN201911117098.8

公布日：2022-06-07

申请人：苏州浪潮智能科技有限公司

双扁平无引脚半导体封装

专利号：CN200680001453.X

公布日：2007-12-19

申请人：万国半导体股份有限公司

一种可调节电阻的功率模块

专利号：CN201922036724.2

公布日：2020-07-03

申请人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

液晶显示器、连接器以及测试所述液晶显示器的方法

专利号：CN200710180276.2

公布日：2008-06-25

申请人：三星电子株式会社

一种驱动电路、显示屏及电子设备

专利号：CN201210111944.7

公布日：2012-08-01

申请人：青岛海信电器股份有限公司

一种驱动电路、显示屏及电子设备

专利号：CN201220160326.7

公布日：2012-11-07

申请人：青岛海信电器股份有限公司

功率半导体器件及功率半导体器件的制造方法

专利号：CN202010166471.5

公布日：2022-07-15

申请人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

一种超小型低内阻场效应管

专利号：CN202220357773.5

公布日：2022-07-12

申请人：东莞市纽航电子有限公司

一种级联型GaN功率器件封装结构

专利号：CN202310348421.2

公布日：2023-08-22

申请人：南京理工大学

阵列基板及显示装置

专利号：CN202123303246.0

公布日：2022-05-10

申请人：绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司

一种DFN2020‑6单芯片高密度框架

专利号：CN201720510273.X

公布日：2017-11-28

申请人：成都先进功率半导体股份有限公司

显示模组和电子终端

专利号：CN202210349713.3

公布日：2022-07-22

申请人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

具有凹洞板互连的半导体封装

专利号：CN201110354530.2

公布日：2012-02-08

申请人：万国半导体股份有限公司

具有凹洞板互联的半导体封装

专利号：CN200880001385.6

公布日：2010-06-02

申请人：万国半导体股份有限公司

一种GaN基射频器件及其封装方法

专利号：CN201910746367.0

公布日：2019-12-03

申请人：中山市华南理工大学现代产业技术研究院;华南理工大学